De ce nu oricine poate produce cipuri?

Tehnologiile moderne de producere a cipurilor electronice sint de departe cele mai complicate tehnologii pe care le-a inventat omul vreodata. Cipurile se folosesc, in ziua de azi, incepind de la aparatele de facut cafea si terminind cu corabiile cosmice. Anume aceasta vasta raspindire a cipurilor ii poate face pe multi sa creada ca nu e mare treaba sa le produci.

Este o impresie gresita, deoarece cipurile moderne sint produse “high tech” si nu pot fi produse de oricine. Cei mai importanti factori care determina succesul unei firme de microelectronica sint factorul uman si cel… financiar.

Factorul uman: Pentru a produce un cip (microprocesor, DRAM, ASIC, MEMS etc.) sint necesari sute de pasi technologici. Fiecare pas, la  la rindul lui, este o stiinta intreaga si trebuie sa fie realizat fara greseala, astfel incat, in final, cipul sa functioneze.  La citeva sute de pasi tehnologici probabilitatea ca la unul dintre acestia sa se “strecoare” o greseala (de obicei oamenii sint cei care fac greseli) este destul de mare. De aceea, pentru a produce un cip, este necesar ca personalul sa aiba o vasta experienta in domeniu, astfel incat fiecare pas tehnologic este controlat pina la perfectiune.

Factorul financiar: Cei mai importanti pasi sint Lithografia (LITHO), Corodarea (ETCH), Depozitarea (CVD, LPCVD etc.), Implantarea (IMPLANT), Curatirea (CLEAN). Costul unui aparat folosit pentru aceste operatii este intre 1 si 40 mln $. Intretinerea (adica reperarea, energia electrica, materialele folosite pentru producere etc.) acestor aparate este tot atit de costisitoare. La operatiile numite mai sus se mai alatura o multimea de operatii logistice si de control (LOGISTIC, MEASURE, DD, INSPECTION etc.)  care nu fac altceva decit sa mareasca cheltuielile, cu scopul de a obtine o calitate si eficienta cit mai mare. Daca cineva intentioneaza sa inceapa un business de prducere a cipurilor, fara 1-3 miliarde de $ in buzunar nu are nici o sansa.

Deci cipuri produc acei ce au bani si experienta in domeniu: SUA, Japonia, Taiwan, China, Europa.

Tari ca Rusia au multi bani, insa din lipsa de experienta, nu au reusit in ultimii 20 de ani sa arate ca pot produce ceva in domeniu, cu toate ca au fost citeva incercari in aceasta directie. Rosnano a cumparat de la AMD aparate de producere a cipurilor pentru o fabrica intreaga, dar totusi nu au reusit sa produca nimic… de ce oare? AMD, cu aceeasi aparatura, a produs fara probleme ani la rind.

Despre tarile care nu au nici bani, nici experienta nici nu mai pomenesc.

Mai jos un exemplu  real al pasilor tehnologici folositi pentru producerea memoriilor pentru calculatoare (DRAM).

  1. LOGISTIC
  2. TOOLFINGERPRINT
  3. ANNEAL
  4. TOOLFINGERPRINT
  5. MEASURE
  6. LPCVD
  7. LPCVD
  8. TOOLFINGERPRINT
  9. MEASURE
  10. CVD
  11. TOOLFINGERPRINT
  12. MEASURE
  13. ANNEAL
  14. LPCVD
  15. MEASURE
  16. CLEAN
  17. LITHO
  18. MEASURE
  19. CONTROL
  20. INSPECTION
  21. ETCH
  22. STRIP
  23. CLEAN
  24. MEASURE
  25. ETCH
  26. STRIP
  27. INSPECTION
  28. CLEAN
  29. MEASURE
  30. ETCH
  31. MEASURE
  32. ETCH
  33. INSPECTION
  34. CLEAN
  35. LOGISTIC
  36. MEASURE
  37. DD
  38. CLEAN
  39. OXIDATION
  40. LOGISTIC
  41. CVD
  42. MEASURE
  43. ANNEAL
  44. CLEAN
  45. ETCH
  46. INSPECTION
  47. CLEAN
  48. LPCVD
  49. CLEAN
  50. ETCH
  51. ETCH
  52. CLEAN
  53. LOGISTIC
  54. CLEAN
  55. LPCVD
  56. ETCH
  57. CLEAN
  58. LPCVD
  59. LPCVD
  60. OXIDATION
  61. LPCVD
  62. MEASURE
  63. ETCH
  64. LPCVD
  65. MEASURE
  66. ETCH
  67. ETCH
  68. ETCH
  69. LPCVD
  70. MEASURE
  71. OXIDATION
  72. ETCH
  73. MEASURE
  74. CLEAN
  75. LPCVD
  76. MEASURE
  77. ETCH
  78. MEASURE
  79. MEASURE
  80. ETCH
  81. DD
  82. MEASURE
  83. ETCH
  84. LPCVD
  85. LPCVD
  86. MEASURE
  87. CMP
  88. CLEAN
  89. ETCH
  90. MEASURE
  91. MEASURE
  92. DD
  93. CLEAN
  94. ETCH
  95. LPCVD
  96. LPCVD
  97. LITHO
  98. INSPECTION
  99. IMPLANT
  100. STRIP
  101. CLEAN
  102. IMPLANT
  103. CLEAN
  104. ETCH
  105. OXIDATION
  106. ETCH
  107. CLEAN
  108. LPCVD
  109. CVD
  110. MEASURE
  111. ANNEAL
  112. LPCVD
  113. MEASURE
  114. ETCH
  115. LITHO
  116. CONTROL
  117. MEASURE
  118. INSPECTION
  119. ETCH
  120. STRIP
  121. CLEAN
  122. MEASURE
  123. ETCH
  124. STRIP
  125. CLEAN
  126. MEASURE
  127. ETCH
  128. ETCH
  129. MEASURE
  130. CLEAN
  131. MEASURE
  132. CONTROL
  133. LOGISTIC
  134. DD
  135. ETCH
  136. OXIDATION
  137. MEASURE
  138. CVD
  139. CLEAN
  140. MEASURE
  141. CMP
  142. CLEAN
  143. LITHO
  144. INSPECTION
  145. ETCH
  146. CLEAN
  147. ETCH
  148. INSPECTION
  149. ETCH
  150. OXIDATION
  151. MEASURE
  152. MEASURE
  153. DD
  154. LITHO
  155. CONTROL
  156. MEASURE
  157. INSPECTION
  158. IMPLANT
  159. IMPLANT
  160. IMPLANT
  161. CLEAN
  162. LITHO
  163. CONTROL
  164. MEASURE
  165. INSPECTION
  166. IMPLANT
  167. CLEAN
  168. LITHO
  169. CONTROL
  170. MEASURE
  171. INSPECTION
  172. IMPLANT
  173. IMPLANT
  174. IMPLANT
  175. CLEAN
  176. LITHO
  177. CONTROL
  178. MEASURE
  179. INSPECTION
  180. IMPLANT
  181. CLEAN
  182. LITHO
  183. CONTROL
  184. MEASURE
  185. LOGISTIC
  186. INSPECTION
  187. IMPLANT
  188. STRIP
  189. LITHO
  190. CONTROL
  191. MEASURE
  192. INSPECTION
  193. IMPLANT
  194. IMPLANT
  195. IMPLANT
  196. IMPLANT
  197. CLEAN
  198. CLEAN
  199. LITHO
  200. CONTROL
  201. MEASURE
  202. INSPECTION
  203. IMPLANT
  204. STRIP
  205. CLEAN
  206. CLEAN
  207. OXIDATION
  208. MEASURE
  209. MEASURE
  210. CVD
  211. LPCVD
  212. MEASURE
  213. CVD
  214. ETCH
  215. MEASURE
  216. LITHO
  217. CONTROL
  218. CONTROL
  219. MEASURE
  220. INSPECTION
  221. ETCH
  222. STRIP
  223. ETCH
  224. MEASURE
  225. ETCH
  226. CLEAN
  227. LOGISTIC
  228. MEASURE
  229. MEASURE
  230. DD
  231. OXIDATION
  232. MEASURE
  233. LITHO
  234. CONTROL
  235. MEASURE
  236. INSPECTION
  237. IMPLANT
  238. IMPLANT
  239. STRIP
  240. CLEAN
  241. IMPLANT
  242. LITHO
  243. CONTROL
  244. MEASURE
  245. INSPECTION
  246. IMPLANT
  247. IMPLANT
  248. STRIP
  249. CLEAN
  250. ANNEAL
  251. LITHO
  252. CONTROL
  253. MEASURE
  254. INSPECTION
  255. IMPLANT
  256. IMPLANT
  257. IMPLANT
  258. STRIP
  259. CLEAN
  260. LPCVD
  261. MEASURE
  262. LPCVD
  263. MEASURE
  264. CMP
  265. CLEAN
  266. CVD
  267. MEASURE
  268. CLEAN
  269. LITHO
  270. CONTROL
  271. MEASURE
  272. INSPECTION
  273. ETCH
  274. STRIP
  275. CLEAN
  276. MEASURE
  277. ETCH
  278. STRIP
  279. CLEAN
  280. ETCH
  281. ETCH
  282. CLEAN
  283. MEASURE
  284. ETCH
  285. CLEAN
  286. DD
  287. CVD
  288. MEASURE
  289. IMPLANT
  290. LITHO
  291. CONTROL
  292. MEASURE
  293. INSPECTION
  294. IMPLANT
  295. STRIP
  296. CLEAN
  297. LITHO
  298. CONTROL
  299. MEASURE
  300. INSPECTION
  301. IMPLANT
  302. STRIP
  303. CLEAN
  304. ANNEAL
  305. LPCVD
  306. CVD
  307. MEASURE
  308. ANNEAL
  309. MEASURE
  310. CMP
  311. CLEAN
  312. ETCH
  313. ETCH
  314. CLEAN
  315. MEASURE
  316. IMPLANT
  317. IMPLANT
  318. CLEAN
  319. DD
  320. LITHO
  321. CONTROL
  322. MEASURE
  323. INSPECTION
  324. ETCH
  325. STRIP
  326. CLEAN
  327. MEASURE
  328. LITHO
  329. CONTROL
  330. MEASURE
  331. INSPECTION
  332. IMPLANT
  333. STRIP
  334. CLEAN
  335. MEASURE
  336. ANNEAL
  337. ANNEAL
  338. ORDER
  339. ORDER
  340. ETCH
  341. SPUTTER
  342. ANNEAL
  343. MCVD
  344. CMP
  345. LITHO
  346. INSPECTION
  347. ETCH
  348. STRIP
  349. CLEAN
  350. CLEAN
  351. SPUTTER
  352. CVD
  353. MEASURE
  354. LITHO
  355. CONTROL
  356. MEASURE
  357. INSPECTION
  358. ETCH
  359. STRIP
  360. ETCH
  361. ETCH
  362. ETCH
  363. CONTROL
  364. MEASURE
  365. DD
  366. CVD
  367. CVD
  368. MEASURE
  369. CMP
  370. LITHO
  371. CONTROL
  372. MEASURE
  373. INSPECTION
  374. ETCH
  375. STRIP
  376. MEASURE
  377. SPUTTER
  378. MCVD
  379. CMP
  380. CLEAN
  381. LOGISTIC
  382. PARAMETER
  383. DD
  384. SPUTTER
  385. CVD
  386. MEASURE
  387. LITHO
  388. CONTROL
  389. MEASURE
  390. INSPECTION
  391. ETCH
  392. STRIP
  393. MEASURE
  394. ETCH
  395. ORDER
  396. ETCH
  397. CLEAN
  398. MEASURE
  399. CONTROL
  400. DD
  401. ANNEAL
  402. CVD
  403. CVD
  404. LOGISTIC
  405. LASER-SIGN
  406. ETCH
  407. MEASURE
  408. CMP
  409. LITHO
  410. CONTROL
  411. MEASURE
  412. INSPECTION
  413. ETCH
  414. STRIP
  415. ETCH
  416. MEASURE
  417. SPUTTER
  418. CLEAN
  419. LITHO
  420. CONTROL
  421. MEASURE
  422. INSPECTION
  423. ETCH
  424. ETCH
  425. CLEAN
  426. DD
  427. MEASURE
  428. CONTROL
  429. ANNEAL
  430. CVD
  431. MEASURE
  432. ANNEAL
  433. LITHO
  434. INSPECTION
  435. INSPECTION
  436. ETCH
  437. LITHO
  438. STRIP
  439. LOGISTIC
  440. SHIP

Pentru a realiza toti acesti pasi este nevoie de 2-3 luni… deci de foarte multa rabdare!

Tags: ,

Acest articol a fost postat pe data de 01/2/11 7:29 PM la 7:29 pm si este din categoria Technologie. Puteti urmari comentariile si raspunsurile la acest articol prin RSS 2.0 feed. Puteti lasa o notita , sau trackback de pe pagina proprie.

Lasa o notita:

Spam Protection by WP-SpamFree